원래 장소: | 중국 |
브랜드 이름: | ACCPCB |
인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
모델 번호: | P1110 |
최소 주문 수량: | 5pcs |
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가격: | Negotiable |
포장 세부 사항: | 방습제를 가진 진공 패킹 |
배달 시간: | 10-12days |
지불 조건: | L/C / T/T/서부 동맹/Paypal |
공급 능력: | 30,000SQ.M/Per 달 |
생산 이름: | 리지드 플렉스 PCB 보드 | 재료: | FR4+PI |
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용법: | 의료 기기 | 표면 마감: | 침수 금 |
두께: | 리지드 보드-1.6mm+0.12mm - 플렉스 보드 | Min. 최소 line width 선폭: | 300만 |
하이 라이트: | 알루미늄 기판 보드,엄밀한 회로판 |
다중층 알루미늄 Pcb 널 시제품 침수 금 표면 끝 21''X24''
주요 사양/특징:
층 : | 2층 |
기본 재료: | 알류미늄 |
구리 두께: | 2온스 |
보드 두께: | 0.1mm-1.2mm |
최소구멍 크기: | 6밀, 0.15mm |
최소선폭 : | 6 / 6mil |
최소줄 간격: | 6/6밀 |
표면 마무리: | ENIG(AU:2U'') |
솔더 마스크 색상: | 녹색, 빨간색, 파란색, 흰색, 노란색, 빨간색 |
실크스크린 색상: | 화이트, 옐로우, 레드, 블랙 |
개요: | 라우팅, V 홈, 베벨링 펀치 |
회사 유형 : | 제조사/공장 |
자격증 : | UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
기능 개요:
아이템 | 능력 |
최대레이어 수 | 28L |
최소선 굵은 | 0.08mm |
최소줄 간격 | 0.08mm |
최소구멍 크기 | 0.15mm |
보드 두께 | 0.4-6.0mm |
최대보드 사이즈 | 520×620mm |
(PTH) 홀 사이즈 공차(PTH) | ±0.075mm |
(NPTH) 홀 사이즈 공차(NPTH) ) | ±0.05mm |
홀포지션 공차(라우팅) | ±0.1mm |
외형 공차(펀칭) | ±0.1mm |
장점:
▪ MOQ 없음, 14년의 PCB 턴키 서비스
▪ 빠른 회전, 프로토타입, 저용량 및 중용량 및 대용량
▪ OEM 서비스 제공
▪ ISO 9001-, ISO 14001-, ISO/TS16949, ISO 13485, IATF16949, OHSAS18001 인증
▪ 100% E-test, 육안, AOI 검사(X-ray, 3D 현미경 포함)
▪ 24시간 이내 빠른 대응
테스트 서비스의 전체 범위:
▪ AOI, 기능 테스팅, In Circuit 테스팅
▪ 3D 페이스트 두께 테스트
▪ 필요한 경우 플래시 테스트 및 접지 본딩 테스트도 수행할 수 있습니다.
▪ X-ray 기계를 사용하여 PCB를 구성 요소 수준까지 테스트하고 모든 배선을 완전히 검사하고 테스트합니다.
▪ 각 보드는 AOI 및 고배율 뷰어를 사용하여 전담 검사 팀이 신중하게 검사합니다.
자주하는 질문:
1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀
2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
3. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
5. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
6. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?
재료;
표면 마무리;
보드 두께, 구리 두께;
기술 어려움;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185