원래 장소: | 중국 |
브랜드 이름: | ACCPCB |
인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
모델 번호: | P1149 |
최소 주문 수량: | 1 PC |
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가격: | Negotiable |
포장 세부 사항: | 방습제를 가진 진공 패킹 |
배달 시간: | 15~20일 |
지불 조건: | L/C / T/T/서부 동맹/Paypal |
공급 능력: | 25000SQ.M/PER 달 |
재료: | 아이텍 FR4TG180 | 층: | 8층 |
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특징: | 영어 | 구리 두께: | 0.5oz 내층 / 1.0oz 외층 |
보드 두께: | 1.6MM | ||
하이 라이트: | 고밀도 PCB 인터커넥트,두 배는 구리 입히는 널 편들었습니다 |
Immerion 금 Ni Au를 가진 8layer ITEQ FR4TG180 엄밀한 HDI PCB 널
주요 사양/특징:
층 :8개의 레이어
기본 재료:ITEQFR4 TG180
구리 두께: 0.5oz 내층 / 1oz 외층
보드 두께:1.60mm
표면 구리 두께: 최대: 6/6oz / 최소: 0.5/0.5oz
최대 보드 두께 : 6.0mm
최소 트랙 공간: 4/4, 3mil 부분 허용
최소 크기: 3x3mm
최대 크기: 1000 x 1200mm
기술 능력:
안건 | 기술적인 매개변수 |
레이어 | 1-28 레이어 |
내부 레이어 최소 추적/공간 | 4/4밀 |
아웃 레이어 최소 추적, 공간 | 4/4밀 |
내부 레이어 최대 구리 | 4 온스 |
아웃 레이어 최대 구리 | 4 온스 |
내부 레이어 최소 구리 | 1/3온스 |
아웃 레이어 최소 구리 | 1/3온스 |
최소 구멍 크기 | 0.15mm |
최대 판 두께 | 6mm |
최소 보드 두께 | 0.2mm |
최대 보드 크기 | 680*1200mm |
PTH 공차 | +/-0.075mm |
NPTH 공차 | +/-0.05mm |
카운터싱크 공차 | +/-0.15mm |
판 두께 공차 | +/-10% |
최소 BGA | 7백만 |
최소 SMT | 7*10밀 |
솔더 마스크 브리지 | 400만 |
솔더 마스크 색상 | 흰색, 검정색, 파란색, 녹색, 노란색, 빨간색 등 |
범례 색상 | 흰색, 검정색, 노란색, 회색 등 |
표면 마무리 | HAL, OSP, 침수 Ni/Au, Imm silver/SN, ENIG |
보드 재료 | FR-4, 높은 TG, HighCTI,할로겐 프리;알루미늄 Bsed PCB, 고주파(rogers, isola), 구리 기반 PCB |
임피던스 제어 | +/-10% |
활과 비틀기 | ≤0.5 |
제품 신청:
1, 보안 모니터: 휴대폰, PDA, GPS, 카라머 모니터 등;
2, 통신 의사 소통 :무선 LAN 카드, XDSL 라우터, 서버, 광학 장치, 하드 드라이브 등;
3, 가전제품: TV, DVD, 디지털 카라머, 에어컨, 냉장고, 셋톱박스 등;
4, 차량 전자 제품: 자동차 등;
5, 산업 제어: 의료 기기, UPS 장비, 제어 장치 등;
6, 군사 및 방위: 군사 무기 등;
리드 타임:
유형 |
(최대㎡/월) |
시료 (날) |
양산(일) | ||
새로운 PO | 반복 PO | 긴급한 | |||
2층 | 50000 평방 미터/월 | 2-3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
4층 | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
6층 | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
8층 | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 |
장점:
• IPC-A-160 표준을 따르는 엄격한 제조물 책임
• 생산 전 엔지니어링 전처리
• 생산 공정 관리(5Ms)
• IQC, IPQC, FQC, OQC를 포함한 100% E-테스트, 100% 육안 검사
• X-ray, 3D 현미경 및 ICT를 포함한 100% AOI 검사
• 고전압 시험, 임피던스 제어 시험
• 미세부, 납땜능력, 열응력시험, 충격시험
• 자체 PCB 생산
• 최소 주문 수량 및 무료 샘플 없음
• 중소 규모 생산에 중점
• 신속하고 정시 배송
자주하는 질문:
1.ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
2. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
3. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
5. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
6. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀
7. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?
재료;
표면 마무리;
보드 두께, 구리 두께;
기술 어려움;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185