원래 장소: | 중국 |
브랜드 이름: | ACCPCB |
인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
모델 번호: | P1116129 |
최소 주문 수량: | 10 PC |
---|---|
가격: | Negotiable |
포장 세부 사항: | 방습제를 가진 진공 패킹 |
배달 시간: | 10-12DAYS |
지불 조건: | L/C / T/T/서부 동맹/Paypal |
공급 능력: | 30,000SQ.M/Per 달 |
재료: | 글라스파이버 에폭시 적층 동판 | 두께: | 1.0MM |
---|---|---|---|
표면가공도: | OSP | 레이어: | 4L |
구리 두께 측정기 :: | 1.5 각 층에서 온스 | Pcb 기준: | IPC-A-610 D |
타입: | OEM PCB, 주문 제작된 PCB | 크기가 분에 의하여 구멍을 팝니다: | 4mil |
사소 선 폭: | 4mil | 민 구리 두께: | 20um |
솔더 마스크 색: | 녹색, 노란, 빨간, 하얀, 검은 기타 등등. | 애플리케이션: | LED 지구 |
하이 라이트: | UL 94V0 LED 라이트 PCB 보드,1.0MM LED 라이트 PCB 보드,1.0MM 튜브 빛 제어회로판 |
리지드 UL 94V0 LED 라이트 PCB 보드 튜브 조명 제어 회로 기판
생산 설명:
이 재료는 UL94V0 fr4입니다.그것은 LED 조명 contorls에 사용됩니다.우리의 모든 PCB는 UL, TS 16949, ROHS, ISO 등의 인증을 받았습니다.새로운 주문에 대한 MOQ 요청이 없습니다.반복 주문의 경우 3sq.m을 충족해야 합니다.
LED PCB 보드의 주요 사양:
생산 유형: | 리지드 LED PCB |
층 : |
4개의 레이어 |
재료 : | 유리 섬유 에폭시 |
구리 두께: | 1.5/ / 1/ 1 / 1.5oz |
보드 두께: | 1.20mm |
최소끝 구멍 크기: | 8밀(0.10mm) |
최소선폭 : | 400만 |
최소줄 간격: | 400만 |
표면 마무리: | 침수 골드 |
드릴링 구멍 공차: | +/-3밀(0.075mm) |
최소한도 윤곽 포용력: | +/-4밀(0.10mm) |
작업 패널 크기: | 최대: 1200mmX600mm(47'' X24'') |
개요 프로필: | 펀칭, 라우팅, CNC 라우팅 + V컷 |
솔더 마스크 : | LPI 솔더 마스크, 필러블 마스크 |
솔더 마스크 색상: | 블루, 블랙, 옐로우, 매트 그린 |
자격증 : | UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
실크스크린 색상: | 하얀 |
트위스트 및 활: | 0.75% 이하 |
제품 신청:
당사의 제품은 미터, 의료, 태양 에너지, 모바일, 통신, 산업 제어, 전력 전자, 보안, 소비, 컴퓨터, 자동차, 항공 우주, 군사 등에 널리 사용됩니다.
엄밀한 PCB 기술 능력:
아이템 | 기술적 능력 | ||
레이어 | 1-28 레이어 | 최소선 너비/공백 | 4mil |
Max.board 크기(싱글&더블 양면) |
600*1200mm | 최소 환형 링 너비: 비아 | 3백만 |
표면 마무리 |
HAL 무연, 골드 플래시 침수 은, 침수 금, 침수 Sn, 하드 골드, OSP, 요법 |
Min.board 두께(다층) | 4층: 0.4mm;
6층: 0.6mm;
8층: 1.0mm;
10레이어: 1.20mm
|
보드 재료 |
FR-4;높은 Tg;높은 CTI;할로겐 프리;고주파(로저스,타코닉, PTFE,넬콘, ISOLA, 폴리클래드 370 HR);무거운 구리, 금속 베이스 클래드 라미네이트 |
도금 두께(기술: 침수 Ni/Au) |
도금 유형: Imm Ni, 최소/최대 두께:100/150U'' 도금 유형: Imm Au, 최소/최대 두께:2/4U'' |
임피던스 제어 | ± 10% |
사이의 거리 보드 가장자리에 선 |
개요: 0.2mm V컷: 0.4mm |
기본 구리 두께(내부 그리고 외층) |
최소두께: 0.5 OZ 최대 두께: 6OZ | 최소 구멍 크기(보드 두께 ≥2mm) | 종횡비≤16 |
완성된 구리 두께 | 외부 레이어:
최소 두께 1온스,
최대 두께 10온스
내부 레이어:
최소 두께: 0.5OZ,
최대 두께: 6온스
|
Max.board 두께(단면 및 양면) | 3.20mm |
장점:
• IPC-A-160 표준을 따르는 엄격한 제조물 책임
• 생산 전 엔지니어링 전처리
• 생산 공정 관리(5Ms)
• IQC, IPQC, FQC, OQC를 포함한 100% E-테스트, 100% 육안 검사
• X-ray, 3D 현미경 및 ICT를 포함한 100% AOI 검사
• 고전압 시험, 임피던스 제어 시험
• 미세부, 납땜능력, 열응력시험, 충격시험
• 자체 PCB 생산
• 최소 주문 수량 및 무료 샘플 없음
• 중소 규모 생산에 중점
• 신속하고 정시 배송
자주하는 질문 :
1. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
3. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
5. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
ACCPCB는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금 도금(소프트/하드), 침지 은, 주석, 은 도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 전체 표면 처리 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG , HDI에서 일반적으로 사용되는 OSP + ENIG, BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 일반적으로 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
6. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?
재료;
표면 마무리;
보드 두께, 구리 두께;
기술 어려움;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185