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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | ACCPCB |
| 인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| 모델 번호: | P111614 |
| 최소 주문 수량: | 10PCS |
|---|---|
| 가격: | Negotiable |
| 포장 세부 사항: | 건조제와 진공 포장 |
| 배달 시간: | 10-12DAYS |
| 지불 조건: | L/C / T/T/서부 동맹/Paypal |
| 공급 능력: | 30,000SQ.M/Per 달 |
| 재료: | KB FR4 | 두께: | 1.25mm |
|---|---|---|---|
| 표면가공도: | OSP | 레이어: | 1 Ｌ |
| Pcb 기준: | IPC-A-610 D | 용법: | OEM 전자공학 |
| 구리 두께: | 1OZ | 사소 행간: | 0.2mm |
| 최저한의. 구멍 크기: | 0.1mm | 상품 이름: | 프린터 배선 기판 |
| 솔더 마스크: | 녹색. 빨간. 파란. 백색. Black.Yellow | 타입: | OEM PCB, 주문 제작된 PCB |
| 하이 라이트: | 1.25 밀리미터 단일층 Pcb,1.25 밀리미터 LED 라이트 PCB 보드,단일층은 가벼운 PCB 보드를 이끌었습니다 |
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OSP 표면 끝마무리를 가진 1.25mm 단층 LED 빛 PCB 널
생산 설명:
이 보드는 LED 디스플레이용 1온스 구리 두께의 단일 레이어입니다.PCB 프로토 타입, samll 볼륨, 중간 및 큰 볼륨이 허용됩니다.새로운 주문에 대한 MOQ 요청이 없습니다.이 보드는 모두 UL, TS16949, ISO9001 등을 충족합니다.
주요 사양/특징:
| 층 : | 1개의 레이어 |
| 기본 재료: | KB FR4 |
| 구리 두께: | 모든 층에서 1oz |
| 보드 두께: | 1.25mm |
| 최소구멍 크기: | 900만 |
| 최소선폭 : | 500만 |
| 최소줄 간격: | 5/밀 |
| 표면 마무리: | OSP |
| 솔더 마스크 색상: | 녹색 |
| 자격증 : | UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| 실크스크린 색상: | 하얀 |
| 개요 프로필: | 라우팅, 펀칭 |
| 트위스트 및 활: | 0.75% |
| 임피던스 제어: | +/- 10% |
| 솔더 마스크 : | LPI 솔더 마스크, 박리 가능한 마스크 |
제품 신청:
1, 소비자 전자 제품: TV, DVD, 디지털 카라머, 에어컨, 냉장고, 셋톱 박스 등;
2, 보안 모니터: 휴대 전화, PDA, GPS, caramer 모니터 등;
3, 통신 통신: 무선 LAN 카드, XDSL 라우터, 서버, 광학 장치, 하드 드라이브 등;
4, 산업 제어: 의료 기기, UPS 장비, 제어 장치 등;
5, 차량 전자 제품: 자동차 등;
6, 군사 및 방위: 군사 무기 등;
1. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
2. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
3. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
O-the Leader는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
4. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
O-the Leader는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185
