KB FR4 물자 인쇄 회로 기판 1.60mm 간격 전력 공급을 위한 파란 땜납 가면

KB FR4 재질 인쇄 회로 기판 1.60mm 두께 전원 공급 장치용 파란색 솔더 마스크

주요 사양/특징:

다음은 PCB 주문 기능입니다.

• 레이어 : 상위 20개 레이어
• 재질 : FR-4, FR4 High Tg
• TG : 130-180
• 표면 : HASL, 침지 금/은/주석, OSP
• 최소 드릴 크기: 0.10mm
• 최소 트랙/간격: 4/4-mil
• 매몰 및 블라인드 경유: 0.2mm
• CNC 밀링 및 V-컷
• 솔더 마스크 색상 : 녹색, 파란색, 검정색, 흰색, 빨간색 및 노란색, 무광택 녹색, 무광택 검정, 무광택 파란색
• 실크스크린 색상: 검정, 흰색 및 노란색
• 시간알프 홀
• 임피던스 제어
• 블루 필러블 마스크
• 탄소 처리
• HDI 사용 가능

주요 수출 시장:

• 아시아
• 오스트랄라시아
• 중남미
• 동유럽
• 중동/아프리카
• 북아메리카
• 서유럽

배송 정보 :

FOB 항구: 홍콩/심천

리드 타임:6-10일

HTS 코드 : 8534.00.10 

판지 당 차원: 37X27X22 cm

판지 당 무게: 20 킬로그램

자주하는 질문 :
1. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?

   일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등

2. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?

    RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.

3. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?

    리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.

4. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?

우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.

1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀

5. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?

재료;
표면 마무리;

보드 두께, 구리 두께;
기술 어려움;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;