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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | ACCPCB |
| 인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| 모델 번호: | P10356 |
| 최소 주문 수량: | 1 PC |
|---|---|
| 가격: | Negotiable |
| 포장 세부 사항: | 방습제를 가진 진공 패킹 |
| 배달 시간: | 10-15days |
| 지불 조건: | L/C, T/T, 서부 동맹, Paypal |
| 공급 능력: | 30000SQ.M/PER 달 |
| 재료: | Shengyi FR4 | 애플리케이션: | 카 네비케이터 장치 |
|---|---|---|---|
| 술장수 간격: | 2개 oz 각 층 | 판 두께: | 1.60mm |
| 표면가공도: | 침수 주석 | 특징: | 엄밀한 회로판 |
| 민 보오링공: | 0.15mm | 분 라인 간격: | 0.10mm |
| 민 린 폭: | 0.10mm | 솔더 마스크: | 청색 |
| 하이 라이트: | X- 선 감사 피위비 프린터 기판,TS16949 피위비 프린터 기판,침적식 주석 피위비 프린터 기판 |
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UL TS16949 증명서를 가진 엑스레이 검사 Pwb에 의하여 인쇄되는 배선판
생산 설명:
이 보드는 1.60mm 두께의 6겹입니다.X-RAY 장비에 사용됩니다.모든 보드는 UL, ISO9001, TS16949 등의 인증을 받았습니다.새 보드에 대한 MOQ 요청이 없습니다.반복 주문의 경우 3sq.m을 만나십시오.
| 생산 유형: | 리지드 PCB |
| 층 : | 6개의 레이어 |
| 기본 재료: | 성이 FR4 tg150 |
| 구리 두께: | 2/2/2/2/온스 |
| 보드 두께: | 1.60mm |
| 최소끝 구멍 크기: | 0.15mm |
| 최소선폭 : | 400만 |
| 최소줄 간격: | 400만 |
| 표면 마무리: | ENIG, OSP, HASL, 침수 금, 금 도금 |
| 드릴링 구멍 공차: | +/-3밀(0.075mm) |
| 최소한도 윤곽 포용력: | +/-4밀(0.10mm) |
| 작업 패널 크기: | 최대: 1200mmX600mm(47'' X24'') |
| 개요 프로필: | 펀칭, 라우팅, CNC 라우팅 + V컷 |
| 솔더 마스크 : | LPI 솔더 마스크, |
| 솔더 마스크 색상: | 블루, 블랙, 옐로우, 매트 그린 |
| 자격증 : | UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| 실크스크린 색상: | 하얀 |
| 트위스트 및 활: | 0.75% 이하 |
품질 목표:
| 범주 | 성과 지표 | 품질 목표 |
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배달 |
고객 서비스 요금 | 99.9% |
| 반제품 | 공정검사 합격률 | 100% |
| 완제품 | FQA 리베이트 비율 | 0.1% |
| 스크랩 | 1L 스크랩 비율 | 0.5% |
| 2L 스크랩 비율 | 1% | |
| 다층 스크랩 비율 | 2% | |
| 고객 | 고객불만율 | 0.8% |
| 고객 반품률 | 0.5% | |
| 고객 만족 | 99% |
품질 보증 :
모든 생산 공정에는 품질, AOI, E-testing, Flying Probe Test를 보장하기 위해 테스트할 특별한 사람이 있습니다.
전문 엔지니어가 품질을 확인하도록하십시오.
모든 제품은 CE, FCC, ROHS 및 기타 인증을 통과했습니다.
제품 신청:
우리의 제품은 미터, 의료, 태양 에너지, 모바일, 통신, 산업 제어, 전력 전자, 보안, 소비 전자, 컴퓨터, 자동차, 항공 우주, 군사 등에 널리 사용됩니다.
자주하는 질문
1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4 실패 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증 팀
2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
3. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185
