제품 소개무거운 구리 PCB

1.60mm 3Oz 구리 간격을 가진 6개의 층 무거운 구리 회로판

1.60mm 3Oz 구리 간격을 가진 6개의 층 무거운 구리 회로판

1.60mm 3Oz 구리 간격을 가진 6개의 층 무거운 구리 회로판
1.60mm 6 Layer Heavy Copper Circuit Board With 3Oz Copper Thickness
1.60mm 3Oz 구리 간격을 가진 6개의 층 무거운 구리 회로판
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ACCPCB
인증: ISO, UL, SGS,TS16949
모델 번호: P1038
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1개
가격: Negotiable
포장 세부 사항: 건조제를 사용한 진공 포장
배달 시간: 10-15일
지불 조건: L/C, T/T, 웨스턴 유니온, 페이팔
공급 능력: 30000SQ.M/월
접촉
상세 제품 설명
재료: FR4 애플리케이션: DC/AC 장치
쿠퍼 두께: 각 층 2온스 보드 두께: 1.60mm
표면 마감: 침수 주석 특징: 강성 회로 기판
하이 라이트:

6개의 층 무거운 구리 회로판

,

1.60mm 무거운 구리 회로판

,

3Oz 구리 pcb 널

1.60mm 3Oz 구리 간격을 가진 6개의 층 무거운 구리 회로판

 

적용되는 힘 변환 DC AC 장치를 위한 3 oz 구리 간격을 가진 6layer 무거운 구리 PCB 널

 

생산 설명:

이 보드는 전원 변환 장치에 사용되는 6레이어 PCB입니다.PCB 프로토 타입, samll 볼륨, 중간 및 큰 볼륨이 허용됩니다.새 보드에 대한 MOQ 요청이 없습니다.모든 PCB는 UL, TS16949, ROHS, ISO9001 등 인증을 통과했습니다.

 

 

주요 사양/특징:

레이어: 4 레이어

모재 : FR4
구리 두께 : 3 / 3 / 3 / 3 / 3 / 3온스,
보드 두께 : 1.60mm
최소구멍 크기 : 6mil / 0.15mm
최소라인 폭 : 4/4 mil
최소줄 간격: 4/4 mil
표면 마무리 : 침지 주석

내화등급 : 94v0

인증서 : UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

 

엄밀한 PCB 기술 능력:

아이템 기술적 능력
레이어 1-28 레이어 최소선 너비/공백 4mil

Max.board 크기(싱글&더블

양면)

600*1200mm 최소 환형 링 너비: 비아 3백만
표면 마무리

HAL 무연, 골드 플래시

침수 은, 침수 금, 침수 Sn,

하드 골드, OSP, 요법

Min.board 두께(다층) 4층: 0.4mm;
6층: 0.6mm;
8층: 1.0mm;
10레이어: 1.20mm
보드 재료

FR-4;높은 Tg;높은 CTI;할로겐 프리;고주파(로저스,타코닉,

PTFE,넬콘,

ISOLA, 폴리클래드 370 HR);무거운 구리,

금속 베이스 클래드 라미네이트

도금 두께(기술:

침수 Ni/Au)

도금 유형: Imm Ni, 최소/최대 두께:100/150U'' 도금 유형: Imm Au, 최소/최대 두께:2/4U''
임피던스 제어 ± 10%

사이의 거리

보드 가장자리에 선

개요: 0.2mm

V컷: 0.4mm

기본 구리 두께(내부

그리고 외층)

최소두께: 0.5 OZ 최대 두께: 6OZ 최소 구멍 크기(보드 두께 ≥2mm) 종횡비≤16
완성된 구리 두께 외부 레이어:
최소 두께 1온스,
최대 두께 10온스
내부 레이어:
최소 두께: 0.5OZ,
최대 두께: 6온스
Max.board 두께(단면 및 양면) 3.20mm

 

 

품질 목표:

 

범주 성과 지표 품질 목표

배달

고객 서비스 요금 99.9%
반제품 공정검사 합격률 100%
완제품 FQA 리베이트 비율 0.1%
스크랩 1L 스크랩 비율 0.5%
2L 스크랩 비율 1%
다층 스크랩 비율 2%
고객 고객불만율 0.8%
고객 반품률 0.5%
고객 만족 99%

 

다음 전자 분야에서 널리 사용되는 PCB:

 

산업 제어 시스템
전원 공급 장치
LED 드라이브, LED 조명
통신기기
자동차 전자
보안 전자
가사도우미
디지털 가전
주파수 변환기
의료 기기

 

1.60mm 3Oz 구리 간격을 가진 6개의 층 무거운 구리 회로판 0 

 

자주하는 질문:

1. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?

RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.

 

2. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까? 

우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.

1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀

3. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?

일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등


4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?

재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.


5. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?

리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.


 

 

1.60mm 3Oz 구리 간격을 가진 6개의 층 무거운 구리 회로판 1

 

연락처 세부 사항
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

담당자: sales

전화 번호: +8615889494185

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