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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | ACCPCB |
| 인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| 모델 번호: | P1038 |
| 최소 주문 수량: | 1 PC |
|---|---|
| 가격: | Negotiable |
| 포장 세부 사항: | 방습제를 가진 진공 패킹 |
| 배달 시간: | 10-15일 |
| 지불 조건: | L/C, T/T, paypal 서부 동맹 |
| 공급 능력: | 30000SQ.M/PER 달 |
| 재료: | FR4 | 애플리케이션: | DC/AC 장치 |
|---|---|---|---|
| 쿠퍼 두께: | 각 층 2온스 | 보드 두께: | 1.60mm |
| 표면 마감: | 침수 주석 | 특징: | 강성 회로 기판 |
| 하이 라이트: | 구리 입히는 회로판,구리 핵심 PCB |
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엄밀한 공백 무거운 구리 PCB 널 전원 변환 PCB 널 DC AC 장치 적용
레이어: 4 레이어
모재 : FR4
구리 두께 : 2 / 2 / 2 / 2oz,
보드 두께 : 1.60mm
최소구멍 크기 : 6mil / 0.15mm
최소라인 폭 : 4/4 mil
최소줄 간격: 4/4 mil
표면 마무리 : 침지 주석
내화등급 : 94v0
인증서 : UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
엄밀한 PCB 기술 능력:
| 아이템 | 기술적 능력 | ||
| 레이어 | 1-28 레이어 | 최소선 너비/공백 | 4mil |
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Max.board 크기(싱글&더블 양면) |
600*1200mm | 최소 환형 링 너비: 비아 | 3백만 |
| 표면 마무리 |
HAL 무연, 골드 플래시 침수 은, 침수 금, 침수 Sn, 하드 골드, OSP, 요법 |
Min.board 두께(다층) | 4층: 0.4mm;
6층: 0.6mm;
8층: 1.0mm;
10레이어: 1.20mm
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| 보드 재료 |
FR-4;높은 Tg;높은 CTI;할로겐 프리;고주파(로저스,타코닉, PTFE,넬콘, ISOLA, 폴리클래드 370 HR);무거운 구리, 금속 베이스 클래드 라미네이트 |
도금 두께(기술: 침수 Ni/Au) |
도금 유형: Imm Ni, 최소/최대 두께:100/150U'' 도금 유형: Imm Au, 최소/최대 두께:2/4U'' |
| 임피던스 제어 | ± 10% |
사이의 거리 보드 가장자리에 선 |
개요: 0.2mm V컷: 0.4mm |
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기본 구리 두께(내부 그리고 외층) |
최소두께: 0.5 OZ 최대 두께: 6OZ | 최소 구멍 크기(보드 두께 ≥2mm) | 종횡비≤16 |
| 완성된 구리 두께 | 외부 레이어:
최소 두께 1온스,
최대 두께 10온스
내부 레이어:
최소 두께: 0.5OZ,
최대 두께: 6온스
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Max.board 두께(단면 및 양면) | 3.20mm |
품질 목표:
| 범주 | 성과 지표 | 품질 목표 |
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배달 |
고객 서비스 요금 | 99.9% |
| 반제품 | 공정검사 합격률 | 100% |
| 완제품 | FQA 리베이트 비율 | 0.1% |
| 스크랩 | 1L 스크랩 비율 | 0.5% |
| 2L 스크랩 비율 | 1% | |
| 다층 스크랩 비율 | 2% | |
| 고객 | 고객불만율 | 0.8% |
| 고객 반품률 | 0.5% | |
| 고객 만족 | 99% |
품질 보증 :
모든 생산 공정에는 품질, AOI, E-testing, Flying Probe Test를 보장하기 위해 테스트할 특별한 사람이 있습니다.
전문 엔지니어가 품질을 확인하도록하십시오.
모든 제품은 CE, FCC, ROHS 및 기타 인증을 통과했습니다.
제품 적용 분야 :
자주하는 질문:
1. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
2. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀
3. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
5. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
6. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?
재료;
표면 마무리;
보드 두께, 구리 두께;
기술 어려움;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185
