제품 소개다층 기판 보드

표면 마감을 도금처리하는 OEM 전자공학 1.35 밀리미터 6 층 Pcb 금

표면 마감을 도금처리하는 OEM 전자공학 1.35 밀리미터 6 층 Pcb 금

표면 마감을 도금처리하는 OEM 전자공학 1.35 밀리미터 6 층 Pcb 금
OEM Electronics 1.35mm Six Layer Pcb Gold Plating Surface Finishing
표면 마감을 도금처리하는 OEM 전자공학 1.35 밀리미터 6 층 Pcb 금
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ACCPCB
인증: ISO, UL, SGS,TS16949
모델 번호: P111614
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 10 PC
가격: Negotiable
포장 세부 사항: 방습제를 가진 진공 패킹
배달 시간: 10-12DAYS
지불 조건: L/C / T/T/서부 동맹/Paypal
공급 능력: 30,000SQ.M/Per 달
접촉
상세 제품 설명
재료: KBFR4 tg150 두께: 1.35 밀리미터
표면가공도: 금 도금 레이어: 6L
Pcb 기준: IPC-A-610 D 용법: OEM 전자공학
구리 두께: 1OZ 사소 행간: 0.2mm
최저한의. 구멍 크기: 0.1mm 상품 이름: 프린터 배선 기판
솔더 마스크: 녹색. 빨간. 파란. 백색. Black.Yellow 타입: OEM PCB, 주문 제작된 PCB
하이 라이트:

1.35 밀리미터 6 층 Pcb

,

1 온스 6 층 Pcb

,

tg150 6 층 Pcb

OEM 전자공학 1.35mm 6개의 층 Pcb 금 도금 표면 끝마무리

 

생산 설명:

 

이 보드는 1온스 구리 두께의 6층입니다. PCB 프로토타입, samll 볼륨, 중간 및 큰 볼륨이 허용됩니다.새로운 주문에 대한 MOQ 요청이 없습니다.이 보드는 모두 UL, TS16949, ISO9001 등을 충족합니다.

 

 

주요 사양/특징:

 

층 : 6개의 레이어
기본 재료: KBFR4 TG150
구리 두께: 모든 층에서 1oz
보드 두께: 1.35mm
최소구멍 크기: 900만
최소선폭 : 500만
최소줄 간격: 5/밀
표면 마무리: 금도금
솔더 마스크 색상: 녹색
자격증 : UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
실크스크린 색상: 하얀
개요 프로필: 라우팅, 펀칭
트위스트 및 활: 0.75%
임피던스 제어: +/- 10%
솔더 마스크 : LPI 솔더 마스크, 박리 가능한 마스크

 

 

ACCPCB 기술 능력.pdf

 

PCB 흐름도.pdf

 

제품 신청:

 

1, 소비자 전자 제품: TV, DVD, 디지털 카라머, 에어컨, 냉장고, 셋톱 박스 등;

 

2, 보안 모니터: 휴대 전화, PDA, GPS, caramer 모니터 등;

 

3, 통신 통신: 무선 LAN 카드, XDSL 라우터, 서버, 광학 장치, 하드 드라이브 등;

 

4, 산업 제어: 의료 기기, UPS 장비, 제어 장치 등;

 

5, 차량 전자 제품: 자동차 등;

 

6, 군사 및 방위: 군사 무기 등;

 


표면 마감을 도금처리하는 OEM 전자공학 1.35 밀리미터 6 층 Pcb 금 0

 
 
 
자주 묻는 질문: 
 

1. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?

 

재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.


2. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?

 

RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.

 

 

3. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?

 

우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.

1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀

 


4. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?

 

O-the Leader는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.

 

 

연락처 세부 사항
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

담당자: sales

전화 번호: +8615889494185

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)