 
|
| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | ACCPCB |
| 인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| 모델 번호: | P11342 |
| 최소 주문 수량: | 1 PC |
|---|---|
| 가격: | Negotiable |
| 포장 세부 사항: | 방습제를 가진 진공 패킹 |
| 배달 시간: | 5-8DAS |
| 지불 조건: | L/C / T/T/서부 동맹/Paypal |
| 공급 능력: | 30000SQ.M/PER 달 |
| 기재: | KBFR4 | 조사 층: | 4layer |
|---|---|---|---|
| 구리 두께: | 모든 레이어에서 1 / 1 / 1 / 1 항공 회사 코드 | 끝 널 간격: | 1.80mm |
| 솔더 마스크: | 그린 | 분 라인 간격: | 0.10mm |
| 최소한도 선 폭: | 0.10mm | 개요 프로필: | +V-cuting을 경로화하는 CNC (컴퓨터에 의한 수치제어) |
| 트위스트와 활: | 단지 0.75% | ||
| 하이 라이트: | 1.80 밀리미터 다층 회로 기판,Tg130 다층 회로 기판,녹색 Fr4 다층 인쇄 회로 기판 |
||
지도된 운전사를 위한 녹색 Fr4 Tg130 1.80mm 다중층 회로판
생산 설명:
이 보드는 양면 레이어입니다.그것은 LED 드라이버에 사용됩니다.새로운 주문에 대한 MOQ 요청이 없습니다.우리의 모든 PCB는 UL, TS 16949, ROHS, ISO 등 인증을 충족합니다. 우리는 프로토타입, 소량, 중간 볼륨 및 대용량을 받아들일 수 있습니다.
주요 사양/특징:
| 레이어 수: | 4면 |
| 기본 재료: | Fr4tg130 |
| 구리 두께: | 모든 레이어에 1oz |
| 보드 두께: | 1.80mm |
| 최소구멍 크기: | 0.2mm |
| 최소선폭 : | 5밀 |
| 최소줄 간격: | 5밀 |
| 표면 마무리: | HAL 무연 |
| 애플리케이션 : | 주도 드라이버 |
| 보드 두께 허용 오차: | ±10% |
| 트위스트&랩: | ≤ 0.5% |
| 개요 프로필: | 펀칭, 라우팅, CNC 라우팅 + V컷 |
| 자격증 : | UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| 실크스크린 색상: | 하얀 |
| 트위스트 및 활: | 0.75% 이하 |
| 구멍에 있는 구리 간격: | 0.02-0.035mm |
엄밀한 PCB 기술 능력:
| 아이템 | 기술적 능력 | ||
| 레이어 | 1-28 레이어 | 최소선 너비/공백 | 4mil |
|
Max.board 크기(싱글&더블 양면) |
600*1200mm | 최소 환형 링 너비: 비아 | 3백만 |
| 표면 마무리 |
HAL 무연, 골드 플래시 침수 은, 침수 금, 침수 Sn, 하드 골드, OSP, 요법 |
Min.board 두께(다층) | 4층: 0.4mm;
6층: 0.6mm;
8층: 1.0mm;
10레이어: 1.20mm
|
| 보드 재료 |
FR-4;높은 Tg;높은 CTI;할로겐 프리;고주파(로저스,타코닉, PTFE,넬콘, ISOLA, 폴리클래드 370 HR);무거운 구리, 금속 베이스 클래드 라미네이트 |
도금 두께(기술: 침수 Ni/Au) |
도금 유형: Imm Ni, 최소/최대 두께:100/150U'' 도금 유형: Imm Au, 최소/최대 두께:2/4U'' |
| 임피던스 제어 | ± 10% |
사이의 거리 보드 가장자리에 선 |
개요: 0.2mm V컷: 0.4mm |
|
기본 구리 두께(내부 그리고 외층) |
최소두께: 0.5 OZ 최대 두께: 6OZ | 최소 구멍 크기(보드 두께 ≥2mm) | 종횡비≤16 |
| 완성된 구리 두께 | 외부 레이어:
최소 두께 1온스,
최대 두께 10온스
내부 레이어:
최소 두께: 0.5OZ,
최대 두께: 6온스
|
Max.board 두께(단면 및 양면) | 3.20mm |
전체 범위의 테스트 서비스:
▪ AOI, 기능 테스트, In circuit 테스트, BGA 테스트용 X-ray
▪ 3D 페이스트 두께 테스트
▪ 필요한 경우 플래시 테스트 및 접지 본딩 테스트도 수행할 수 있습니다.
▪ X-ray 기계를 사용하여 PCB를 구성 요소 수준까지 테스트하고 모든 배선을 완전히 검사하고 테스트합니다.
▪ 각 보드는 AOI 및 고배율 뷰어를 사용하여 전담 검사 팀이 신중하게 검사합니다.
애플리케이션:
무대, Industrila 제어, 컴퓨터, 소비 전자, 보안, 자동차, 전력 전자, 의료, 통신 등에서 널리 사용됩니다.
자주하는 질문 :
1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀
2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
3. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
5. 임피던스 계산은 어떻게 하나요?
임피던스 제어 시스템은 일부 테스트 쿠폰, SI6000 soft 및 CITS 500s 장비를 사용하여 수행됩니다.
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185
