멀티 DSL 라우터 8 층 HAL은 무료 Hdi 프린터 배선 기판을 이끕니다

XDSL 라우터 8 레이어 HAL 무연 Hdi 인쇄 회로 기판

XDSL 라우터용 HAL 무연 표면 마감 처리된 8레이어 HDI PCB 보드
 

생산 설명:

이 보드는 8layer pcb입니다.XDSL 라우터 장비에 사용됩니다.우리는 PCB 프로토 타입, samll 볼륨, 중간 및 큰 볼륨을 받아들일 수 있습니다.새로운 보드에 대한 MOQ 요청 없음, 반복 주문의 경우 3sq.m을 충족하십시오.

주요 사양/특징:
층 : 4개의 레이어
기본 재료:KB FR4
구리 두께: 1oz 내부 레이어 / 1.5oz 외부 레이어
보드 두께: 1.0mm
최소구멍 크기:4밀, 0.1mm
솔더 마스크 : 초록
최소선폭 :4mil
최소줄 간격:4mil
전문: L1-2 레이저 블라인드 비아 0.1mm, L3-4 매립 비아 0.2mm 전 레이저 블라인드 비아를 도금으로 충진
 

PCB 흐름도.pdf

제품 신청:

1, 통신 통신
2, 가전제품
3, 보안 모니터
4, 차량 전자 제품
5, 스마트 홈
6, 산업 제어
7, 군사 및 방위

리드 타임:

 
장점:
• IPC-A-160 표준을 따르는 엄격한 제조물 책임
• 생산 전 엔지니어링 전처리
• 생산 공정 관리(5Ms)
• IQC, IPQC, FQC, OQC를 포함한 100% E-테스트, 100% 육안 검사
• 100% AOI 검사(X-ray, 3D 현미경, ICT 포함)
• 고전압 시험, 임피던스 제어 시험
• 마이크로 섹션, 납땜 용량, 열 스트레스 테스트, 충격 테스트
• 자체 PCB 생산
• 최소 주문 수량 및 무료 샘플 없음
• 중소 규모 생산에 중점
• 신속하고 정시 배송
 

자주하는 질문:

1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?

   우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.

1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀

2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?

   일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등

3. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?

   RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.

4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?

   재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.