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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | ACCPCB |
| 인증: | ISO,SGS,TS16949 |
| 모델 번호: | S10212 |
| 최소 주문 수량: | 1 PC |
|---|---|
| 가격: | Negotiable |
| 포장 세부 사항: | 진공 패킹 |
| 배달 시간: | 3-5days |
| 지불 조건: | T/T, 서부 동맹, Paypal |
| 공급 능력: | 50000SQ.M/Per 달 |
| 재료: | FR4 TG170 | 조사: | 8개의 층 |
|---|---|---|---|
| 표면가공도: | 침수 금 | 애플리케이션: | 무선 대패 |
| 솔더 마스크: | 그린 | 구리 두께: | 1 온스 모든 레이어 |
| 최저한의. 구멍 크기: | 8 mil/6 밀리리터 | 사소 행간: | 4mil |
| 사소 선 폭: | 4mil | 서비스: | 주문 제작된 PCB |
| 하이 라이트: | 4 밀리리터 HDI PCB 보드,Tg170 HDI PCB 보드,침지 금 HDI PCB 보드 |
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자주하는 질문 :
1. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
2. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
삼. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
O-the Leader는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185
