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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | ACCPCB |
| 인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| 모델 번호: | P1142 |
| 최소 주문 수량: | 1 PC |
|---|---|
| 가격: | Negotiable |
| 포장 세부 사항: | 방습제를 가진 진공 패킹 |
| 배달 시간: | 15~20일 |
| 지불 조건: | L/C / T/T/서부 동맹/Paypal |
| 공급 능력: | 25000SQ.M/PER 달 |
| 재료: | NYFR4TG150 | 층: | 6층 |
|---|---|---|---|
| 특징: | OSP | 구리 두께: | 1.5oz 내층 / 2.0oz 외층 |
| 보드 두께: | 2.0MM | ||
| 하이 라이트: | 두 배는 구리 입히는 널 편들었습니다,HDI 회로판 |
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의료 기기를 위한 고주파 HDI PCB 널 주문 회의 서비스
PCB 기능 및 서비스:
| 아이템 | PCB 용량 |
| 상품명 | 사용자 정의 인쇄 회로 기판 공장 PCBA 조립 PCB 제조 |
| 재료 | FR-4;높은 TG FR-4;알류미늄;CEM-1;CEM-3;로저스 등 |
| PCB 유형 | 강성, 유연성, 강성-유연성 |
| 레이어 번호 | 1, 2, 4, 6, 최대 24층 |
| 모양 | 직사각형, 원형, 슬롯, 컷아웃, 복잡, 불규칙 |
| 최대 PCB 치수 | 1200mm*600mm |
| 보드 두께 | 0.2mm-4mm |
| 두께 공차 | ±10% |
| 최소 구멍 크기 | 0.1mm(4밀) |
| 구리 두께 | 0.5OZ-3OZ(18um-385um) |
| 구리 도금 구멍 | 18um-30um |
| 최소 추적 너비 | 0.075mm(3mil) |
| 최소 공간 너비 | 0.1mm(4밀) |
| 표면 마무리 | HASL, LF HASL, Imm Gold, Imm Silver, OSP 등 |
| 솔더 마스크 | 그린, 레드, 화이트, 옐로우, 블루, 블랙, 오렌지, 퍼프 |
제품 신청:
우리의 제품은 소비자 전자 제품, 네트워크, 컴퓨터 주변 장치 제품, 광전자 제품, 전원 공급 장치 제품, 전자 부품, 전기 기계 제품 등에 널리 사용됩니다.
리드 타임:
| 유형 |
(최대㎡/월) |
시료 (날) |
양산(일) | ||
| 새로운 PO | 반복 PO | 긴급한 | |||
| 2층 | 50000 평방 미터/월 | 2-3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
| 4층 | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
| 6층 | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
| 8층 | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 | |
장점:
• IPC-A-160 표준을 따르는 엄격한 제조물 책임
• 생산 전 엔지니어링 전처리
• 생산 공정 관리(5Ms)
• IQC, IPQC, FQC, OQC를 포함한 100% E-테스트, 100% 육안 검사
• X-ray, 3D 현미경 및 ICT를 포함한 100% AOI 검사
• 고전압 시험, 임피던스 제어 시험
• 미세부, 납땜능력, 열응력시험, 충격시험
• 자체 PCB 생산
• 최소 주문 수량 및 무료 샘플 없음
• 중소 규모 생산에 중점
• 신속하고 정시 배송
자주하는 질문:
1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀
2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
3. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
5. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
6. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?
재료;
표면 마무리;
보드 두께, 구리 두께;
기술 어려움;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;
7. 임피던스 계산은 어떻게 하나요?
임피던스 제어 시스템은 일부 테스트 쿠폰, SI6000 soft 및 CITS 500s 장비를 사용하여 수행됩니다.
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185
