무거운 구리 PCB 전력 증폭기를 위한 3.0 Mm 널 간격 검정 땜납 가면

전력 증폭기를 위한 무거운 구리 PCB 3.0 Mm 널 간격 검정 땜납 가면

주요 사양/특징:

레이어: 4 레이어

모재 : FR4 tg150
구리 두께: 모든 층에서 3온스
판두께 : 3.0mm
최소구멍 크기 : 6mil / 0.15mm
최소라인 폭 : 4/4 mil
최소줄 간격: 4/4 mil
표면 처리 : 침지 금(au:2micron)

내화등급 : 94v0

솔더 마스크 : 블랙

인증서 : UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

ACCPCB 기술 능력.pdf

품질 목표:

품질 보증 :

모든 생산 공정에는 품질, AOI, E-testing, Flying Probe Test를 보장하기 위해 테스트할 특별한 사람이 있습니다.
전문 엔지니어가 품질을 확인하도록하십시오.
모든 제품은 CE, FCC, ROHS 및 기타 인증을 통과했습니다.

제품 적용 분야 :

자주하는 질문:

1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?

우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.

1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀

2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?

일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등

3. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?

RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.

4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?

재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.

5. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?

리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.

6. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?

재료;
표면 마무리;

보드 두께, 구리 두께;
기술 어려움;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;