Name: 변환장치 AC 무연 HAL 시제품 PCB 널 Fr4 1OZ 구리 간격
Brand: ACCPCB
SKU: P1055

홈 제품 소개 프로토 타입 Pcb 보드

변환장치 AC 무연 HAL 시제품 PCB 널 Fr4 1OZ 구리 간격

Inverter AC Lead Free HAL Prototype PCB Board Fr4 1OZ Copper Thickness

제품 상세 정보:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	ACCPCB
인증:	ISO,SGS,TS16949
모델 번호:	P1055

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량:	1 PC
가격:	Negotiable
포장 세부 사항:	진공 포장
배달 시간:	3-5 일간
지불 조건:	T/T, 서부 동맹, Paypal
공급 능력:	50000SQ.M/PER 달

접촉

상세 제품 설명

재료:	FR41g150	조사:	다 층/2개의 층
표면가공도:	침수 금	용법:	Votage 규칙
솔더 마스크:	그린	구리 두께:	1oz 모든 층
판 두께:	0.3~2.5mm	사소 행간:	0.1mm4mil)
사소 선 폭:	4mil	서비스:	특화하세요
항목:	PCB
하이 라이트:	빠른 회전 기판 , 프로토타입 회로 보드

변환장치 AC 무연 HAL 시제품 PCB 널 Fr4 1OZ 구리 간격

생산 설명:

이 보드는 2층입니다. 인버터 AC.우리는 PCB 프로토 타입, samll 볼륨, 중간 및 큰 볼륨을 받아 들일 수 있습니다.새로운 주문에 대한 MOQ 요청 없음. 모든 PCB는 UL, TS 16949, ROHS, ISO 등 인증을 충족합니다.

주요 사양/특징:

레이어 수:	다중 레이어 / 2 레이어
기본 재료:	FR4
구리 두께:	모든 레이어에 1.5/1.5oz Cu
두께:	1.50mm
크기:	120.6 x 130.5mm
쿠퍼 인 홀:	최소 20um
표면 마무리:	침수 금
솔더 마스크:	LPI
솔더 마스크:	녹색
작업 패널 크기:	최대: 1200mmX600mm(47'' X24'')
개요 프로필:	펀칭, 라우팅, CNC 라우팅 + V컷
솔더 마스크 색상:	블루, 블랙, 화이트, 그린
자격증 :	UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
트위스트 및 활:	0.75% 이하

PCB 흐름도.pdf

제품 신청:

1, 통신 통신
2, 가전제품
3, 보안 모니터
4, 차량 전자 제품
5, 스마트 홈
6, 산업 제어
7, 군사 및 방위

엄밀한 PCB 기술 능력:

아이템	기술적 능력
레이어	1-28 레이어	최소선 너비/공백	4mil
Max.board 크기(싱글&더블 양면)	600*1200mm	최소 환형 링 너비: 비아	3백만
표면 마무리	HAL 무연, 골드 플래시 침수 은, 침수 금, 침수 Sn, 하드 골드, OSP, 요법	Min.board 두께(다층)	4층: 0.4mm; 6층: 0.6mm; 8층: 1.0mm; 10레이어: 1.20mm
보드 재료	FR-4;높은 Tg;높은 CTI;할로겐 프리;고주파(로저스,타코닉, PTFE,넬콘, ISOLA, 폴리클래드 370 HR);무거운 구리, 금속 베이스 클래드 라미네이트	도금 두께(기술: 침수 Ni/Au)	도금 유형: Imm Ni, 최소/최대 두께:100/150U'' 도금 유형: Imm Au, 최소/최대 두께:2/4U''
임피던스 제어	± 10%	사이의 거리 보드 가장자리에 선	개요: 0.2mm V컷: 0.4mm
기본 구리 두께(내부 그리고 외층)	최소두께: 0.5 OZ 최대 두께: 6OZ	최소 구멍 크기(보드 두께 ≥2mm)	종횡비≤16
완성된 구리 두께	외부 레이어: 최소 두께 1온스, 최대 두께 10온스 내부 레이어: 최소 두께: 0.5OZ, 최대 두께: 6온스	Max.board 두께(단면 및 양면)	3.20mm

자주하는 질문:

1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?

우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.

1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀

2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?

일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등

3. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?

RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.

4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?

재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.

5. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?

리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.

태그:

담당자: sales

전화 번호: +8615889494185

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두께: 1.58mm

표면가공도: 침수 금

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색: 녹색 땜납 가면

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표면가공도: 무연 HAL

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재료: FR4 TG170

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술장수 간격: 1.5 온스 아웃 레이어, 1개 온스 인너 레이어

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두께: 1.60 밀리미터

표면가공도: 침수 금

레이어: 8LAYER

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재료: ITEQ FR4

두께: 1.20 밀리미터

표면가공도: 도금되는 금

레이어: 2Layer

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빠른 회전 기판

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주요 사양/특징:

빠른 회전 pcb,

시제품 회로판,

전자 시제품 널