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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | ACCPCB |
| 인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| 모델 번호: | P1037 |
| 최소 주문 수량: | 1 PC |
|---|---|
| 가격: | Negotiable |
| 포장 세부 사항: | 방습제를 가진 진공 패킹 |
| 배달 시간: | 10-15days |
| 지불 조건: | L/C, T/T, 서부 동맹, Paypal |
| 공급 능력: | 30000SQ.M/PER 달 |
| 재료: | FR4 TG170 | 애플리케이션: | 무선 충전기 |
|---|---|---|---|
| 술장수 간격: | 1.5 온스 아웃 레이어, 1개 온스 인너 레이어 | 판 두께: | 1.80mm |
| 표면가공도: | ENIG | 특징: | 엄밀한 회로판 |
| 사소 행간: | 0.15mm | 사소 선 폭: | 0.15mm |
| 솔더 마스크 색: | 그린 | 서비스: | 특화하세요 |
| 하이 라이트: | Tg170 원형 PCB 보드,FR4 시제품 PCB 널,Fr4 원형 회로 보드 |
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ENIG를 가진 Qi 무선 충전기 1.80mm FR4 Tg170 시제품 PCB 널
qi 무선 충전기용 ENIG가 있는 1.80mm 4 레이어 보드 프로토타입 PCB 보드
생산 설명:
이 보드는 4레이어 리지드 pcb입니다.그것은 전자 무선 충전기에 사용됩니다.우리의 모든 보드는 UL, ISO9001, TS1694 인증 등을 충족합니다. 새로운 보드에 대한 MOQ 요청 없음, 반복 주문의 경우 3sq.m을 충족하십시오.
단일 PCB 보드의 주요 사양:
| 생산 유형: | 리지드 PCB |
| 층 : | 4레이어 |
| 기본 재료: | FR4 TG170 |
| 구리 두께: | uotlayer에서 1.5oz, 내부 레이어 1oz |
| 보드 두께: | 1.80mm |
| 최소끝 구멍 크기: | 8밀(0.10mm) |
| 최소선폭 : | 500만 |
| 최소줄 간격: | 500만 |
| 표면 마무리: | 이니그 |
| 드릴링 구멍 공차: | +/-3밀(0.075mm) |
| 최소한도 윤곽 포용력: | +/-4밀(0.10mm) |
| 작업 패널 크기: | 최대: 1200mmX600mm(47'' X24'') |
| 개요 프로필: | 펀칭, 라우팅, CNC 라우팅 + V컷 |
| 솔더 마스크 : | LPI 솔더 마스크, 필러블 마스크 |
| 솔더 마스크 색상: | 블루, 블랙, 옐로우, 매트 그린 |
| 자격증 : | UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| 실크스크린 색상: | 하얀 |
| 트위스트 및 활: |
0.75% 이하 |
품질 목표:
| 범주 | 성과 지표 | 품질 목표 |
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배달 |
고객 서비스 요금 | 99.9% |
| 반제품 | 공정검사 합격률 | 100% |
| 완제품 | FQA 리베이트 비율 | 0.1% |
| 스크랩 | 1L 스크랩 비율 | 0.5% |
| 2L 스크랩 비율 | 1% | |
| 다층 스크랩 비율 | 2% | |
| 고객 | 고객불만율 | 0.8% |
| 고객 반품률 | 0.5% | |
| 고객 만족 | 99% |
제품 신청:
우리의 제품은 미터, 의료, 태양 에너지, 모바일, 통신, 산업 제어, 전력 전자, 보안, 소비 전자, 컴퓨터, 자동차, 항공 우주, 군사 등에 널리 사용됩니다.
제품 적용 분야 :
자주하는 질문
1. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
2. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀
3. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185
