제품 소개임피던스 통제 pcb

50 옴 임피던스 통제 PCB 직접 회로 널 0.15 Mm 최소한도 구멍 크기

50 옴 임피던스 통제 PCB 직접 회로 널 0.15 Mm 최소한도 구멍 크기

50 옴 임피던스 통제 PCB 직접 회로 널 0.15 Mm 최소한도 구멍 크기
50 Ohm Impedance Control PCB Integrated Circuit Board 0.15 Mm Min Hole Size
50 옴 임피던스 통제 PCB 직접 회로 널 0.15 Mm 최소한도 구멍 크기
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ACCPCB
인증: ISO, UL, SGS,TS16949
모델 번호: P1073
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1-5PCS
가격: Negotiable
포장 세부 사항: 진공 포장
배달 시간: 12-16days
지불 조건: L/C / T/T/서부 동맹/Paypal
공급 능력: 50000SQ.M/PER 달
접촉
상세 제품 설명
재료: FR4 층: 12L
표면 마감: 침수 실버 두께: 1.0mm
보드 두께: 0.2-3.0mm Min. 최소 hole size 구멍 크기: 0.15mm
솔더 마스크: 파란색
하이 라이트:

관례 인쇄 회로 기판

,

이중 층 pcb

50 옴 임피던스 제어 PCB 직접 회로 기판 0.15 Mm 최소 구멍 크기

 

주요 사양/특징:

기본 재료: 난야 FR4
보드 두께: 1.60mm
레이어: 12개의 레이어
구리 두께: 모든 층에서 1온스
표면 마감: 이니그
임피던스: 50옴
최소구멍 크기: 0.15mm
최소선폭 : 0.1mm/4mil
최소줄 간격: 4/4mil(0.1/0.1mm)
생산 능력: 50000Sq.m/월

 

장점:
• IPC-A-160 표준을 따르는 엄격한 제조물 책임
• 생산 전 엔지니어링 전처리
• 생산 공정 관리(5Ms)
• IQC, IPQC, FQC, OQC를 포함한 100% E-테스트, 100% 육안 검사
• X-ray, 3D 현미경 및 ICT를 포함한 100% AOI 검사
• 고전압 시험, 임피던스 제어 시험
• 미세부, 납땜능력, 열응력시험, 충격시험
• 자체 PCB 생산
• 최소 주문 수량 및 무료 샘플 없음
• 중소 규모 생산에 중점
• 신속하고 정시 배송

 

품질 보증 :

모든 생산 공정에는 품질, AOI, E-testing, Flying Probe Test를 보장하기 위해 테스트할 특별한 사람이 있습니다.
전문 엔지니어가 품질을 확인하도록하십시오.
모든 제품은 CE, FCC, ROHS 및 기타 인증을 통과했습니다.

 

애플리케이션:
무대, Industrila 제어, 컴퓨터, 소비 전자, 보안, 자동차, 전력 전자, 의료, 통신 등에서 널리 사용됩니다.

 

리드 타임:

리드 타임 2 / 패 4 / 패 6 / 패 8 / 패
샘플 주문 3-5일 6-8일 10-12일 12-14일
대량 생산 7-9일 8-10일 12-15일 15-18일
 

자주하는 질문 :

1. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?

RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.

 

2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?

일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등

 

3. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?

우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.

1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀


4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?

재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.


5. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?

리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.

 

6. 임피던스 계산은 어떻게 하나요?

임피던스 제어 시스템은 일부 테스트 쿠폰, SI6000 soft 및 CITS 500s 장비를 사용하여 수행됩니다.

 

 

50 옴 임피던스 통제 PCB 직접 회로 널 0.15 Mm 최소한도 구멍 크기 0

연락처 세부 사항
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

담당자: sales

전화 번호: +8615889494185

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)