 
|
| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | ACCPCB |
| 인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| 모델 번호: | P1028 |
| 최소 주문 수량: | 1개 |
|---|---|
| 가격: | Negotiable |
| 포장 세부 사항: | 건조제를 사용한 진공 포장 |
| 배달 시간: | 10-15일 |
| 지불 조건: | L/C, T/T, 웨스턴 유니온, 페이팔 |
| 공급 능력: | 30000SQ.M/월 |
| 재료: | FR4tg150 | 애플리케이션: | 무선 리모콘 |
|---|---|---|---|
| 쿠퍼 두께: | 각 층 1.5oz | 보드 두께: | 1.20mm |
| 표면 마감: | 이머젼 골드 | 특징: | 강성 회로 기판 |
| 하이 라이트: | Tg150 임피던스 제어 PCB,Fr4 임피던스 제어 PCB,Tg150 4 레이어 PCB |
||
무선 원격 제어를 위한 4개의 층 Fr4 Tg150 임피던스 제어 PCB
생산 설명:
이 보드는 무선 리모콘에 사용되는 4레이어 PCB입니다.PCB 프로토 타입, samll 볼륨, 중간 및 큰 볼륨이 허용됩니다.새 보드에 대한 MOQ 요청이 없습니다.모든 PCB는 UL, TS16949, ROHS, ISO9001 등 인증을 통과했습니다.
레이어: 4개의 레이어
모재 : FR4
구리 두께 : 모든 층에서 1oz
판두께 : 1.20mm
최소구멍 크기 : 6mil / 0.15mm
최소라인 폭 : 4/4 mil
최소줄 간격: 4/4 mil
표면 처리 : 침지 금(au:2micron)
내화등급 : 94v0
솔더 마스크 : 블랙
인증서 : UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
기술 능력:
| 안건 | 기술적인 매개변수 |
| 레이어 | 1-28 레이어 |
| 내부 레이어 최소 추적/공간 | 4/4밀 |
| 아웃 레이어 최소 추적, 공간 | 4/4밀 |
| 내부 레이어 최대 구리 | 4 온스 |
| 아웃 레이어 최대 구리 | 4 온스 |
| 내부 레이어 최소 구리 | 1/3온스 |
| 아웃 레이어 최소 구리 | 1/3온스 |
| 최소 구멍 크기 | 0.15mm |
| 최대 판 두께 | 6mm |
| 최소 보드 두께 | 0.2mm |
| 최대 보드 크기 | 680*1200mm |
| PTH 공차 | +/-0.075mm |
| NPTH 공차 | +/-0.05mm |
| 카운터싱크 공차 | +/-0.15mm |
| 판 두께 공차 | +/-10% |
| 최소 BGA | 7백만 |
| 최소 SMT | 7*10밀 |
| 솔더 마스크 브리지 | 400만 |
| 솔더 마스크 색상 | 흰색, 검정색, 파란색, 녹색, 노란색, 빨간색 등 |
| 범례 색상 | 흰색, 검정색, 노란색, 회색 등 |
| 표면 마무리 | HAL, OSP, 침수 Ni/Au, Imm silver/SN, ENIG |
| 보드 재료 | FR-4, 높은 TG, HighCTI,할로겐 프리;알루미늄 Bsed PCB, 고주파(rogers, isola), 구리 기반 PCB |
| 임피던스 제어 | +/-10% |
| 활과 비틀기 | ≤0.5 |
품질 목표:
| 범주 | 성과 지표 | 품질 목표 |
|
배달 |
고객 서비스 요금 | 99.9% |
| 반제품 | 공정검사 합격률 | 100% |
| 완제품 | FQA 리베이트 비율 | 0.1% |
| 스크랩 | 1L 스크랩 비율 | 0.5% |
| 2L 스크랩 비율 | 1% | |
| 다층 스크랩 비율 | 2% | |
| 고객 | 고객불만율 | 0.8% |
| 고객 반품률 | 0.5% | |
| 고객 만족 | 99% |
다음 전자 분야에서 널리 사용되는 PCB:
산업 제어 시스템
전원 공급 장치
LED 드라이브, LED 조명
통신기기
자동차 전자
보안 전자
가사도우미
디지털 가전
주파수 변환기
의료 기기
제품 적용 분야 :
자주하는 질문:
1. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
2. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
3. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
4. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185
