FR4 Bluetooth 커뮤니케이션 PCB 널 ENIG 120mmX200mm 백색 실크 스크린 침수 주석

FR4 Bluetooth 통신 PCB 널 ENIG 120mmX200mm 백색 실크 스크린 침수 주석

주요 사양/특징:

다음 전자 분야에서 널리 사용되는 PCB:

산업 제어 시스템
전원 공급 장치
LED 드라이브, LED 조명
통신기기
자동차 전자
보안 전자
가사도우미
디지털 가전
주파수 변환기
의료 기기

회사 소개:

Accuracy Electronics Technologies Co., Ltd.Huizhou시 Boluo County에서 양면 및 다층 강성 회로 기판의 생산 및 판매를 전문으로하는 하이테크 기업입니다.그것은 약 20,000 평방 미터의 독립 부동산 공장, 500 명 이상의 직원 및 500,000 평방 미터의 연간 디자인 생산 능력을 가지고 있습니다.이 회사는 ISO9001 및 ISO14000 품질 및 환경 시스템 인증을 통과했으며 미국 UL 인증을 획득했습니다.공정 능력은 포괄적이고 기술적인 힘은 강력합니다.제품은 EU RoHS 지침의 녹색 환경 보호 요구 사항을 완전히 준수합니다.회사는 품질 보증을 바탕으로 최고 품질의 제품과 서비스를 제공하는 일류 전문 회로 기판 제조업체가되는 것을 목표로하며 고객의 소리에 귀를 기울이고 모든 고객과 좋은 관계를 구축하며 함께 발전하고 함께 성장합니다.

품질 보증:

모든 생산 공정에는 품질, AOI, E-testing, Flying Probe Test를 보장하기 위해 테스트할 특별한 사람이 있습니다.
전문 엔지니어가 품질을 확인하도록하십시오.
모든 제품은 CE, FCC, ROHS 및 기타 인증을 통과했습니다.

자주하는 질문 :

1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?

우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.

1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀

2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?

일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등

3. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?

재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.

4. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?

리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.

5. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?

재료;
표면 마무리;

보드 두께, 구리 두께;
기술 어려움;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;