제품 소개통신 기판

안테나를 위한 통신 엄격한 TS16949 Fr4 PCB 보드 침적식 주석

안테나를 위한 통신 엄격한 TS16949 Fr4 PCB 보드 침적식 주석

안테나를 위한 통신 엄격한 TS16949 Fr4 PCB 보드 침적식 주석
Communication Rigid TS16949 Fr4 PCB Board Immersion Tin For Antenna
안테나를 위한 통신 엄격한 TS16949 Fr4 PCB 보드 침적식 주석
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ACCPCB
인증: ISO,SGS,TS16949
모델 번호: S1021334
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: Negotiable
포장 세부 사항: 진공 패킹
배달 시간: 3-5days
지불 조건: T/T, 서부 동맹, Paypal
공급 능력: 50000SQ.M/Per 달
접촉
상세 제품 설명
재료: FR4 조사: 6 층 리지드 보드
표면가공도: 침수 주석 애플리케이션: 전자 장치
솔더 마스크: 그린 구리 두께: 1.5 온스 모든 레이어
최저한의. 구멍 크기: 8 mil/6 밀리리터 사소 행간: 4mil
사소 선 폭: 4mil 서비스: 주문 제작된 PCB
하이 라이트:

TS16949 Fr4 PCB 보드

,

엄격한 Fr4 PCB 보드

,

Fr4 침적식 주석 PCB

통신 안테나를 위한 엄밀한 TS16949 Fr4 PCB 널 침수 주석

 

생산 설명:

 

이 보드는 1oz 구리 두께의 6레이어입니다.안테나에 사용됩니다.PCB 프로토 타입, samll 볼륨, 중간 및 큰 볼륨이 허용됩니다.새로운 주문에 대한 MOQ 요청이 없습니다.이 보드는 모두 UL, TS16949, ISO9001 등을 충족합니다.

 

PCB 흐름도.pdfPCB 흐름도.pdf

 

 

고주파 보드의 주요 사양:

 

생산 유형:

리지드 통신 PCB

층 :

6층

기본 재료:

FR4

구리 두께:

1.5온스

보드 두께:

1.60mm

최소끝 구멍 크기:

8밀(0.20mm)

최소선폭 :

400만

최소줄 간격:

400만

표면 마무리:

침수 주석

드릴링 구멍 공차:

+/-3밀(0.075mm)

최소한도 윤곽 포용력:

+/-4밀(0.10mm)

작업 패널 크기:

최대: 1200mmX600mm(47'' X24'')

개요 프로필:

펀칭, 라우팅, CNC 라우팅 + V컷

솔더 마스크 :

LPI 솔더 마스크, 필러블 마스크

솔더 마스크 색상:

블루, 블랙, 옐로우, 매트 그린

자격증 :

UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

실크스크린 색상:

하얀

트위스트 및 활:

0.75% 이하

 

 

 

기술 능력:

 

안건

기술적인 매개변수

레이어

1-28 레이어

내부 레이어 최소 추적/공간

4/4밀

아웃 레이어 최소 추적, 공간

4/4밀

내부 레이어 최대 구리

4 온스

아웃 레이어 최대 구리

4 온스

내부 레이어 최소 구리

1/3온스

아웃 레이어 최소 구리

1/3온스

최소 구멍 크기

0.15mm

최대 판 두께

6mm

최소 보드 두께

0.2mm

최대 보드 크기

680*1200mm

PTH 공차

+/-0.075mm

NPTH 공차

+/-0.05mm

카운터싱크 공차

+/-0.15mm

판 두께 공차

+/-10%

최소 BGA

7백만

최소 SMT

7*10밀

솔더 마스크 브리지

400만

솔더 마스크 색상

흰색, 검정색, 파란색, 녹색, 노란색, 빨간색 등

범례 색상

흰색, 검정색, 노란색, 회색 등

표면 마무리

HAL, OSP, 침수 Ni/Au, Imm silver/SN, ENIG

보드 재료

FR-4, 높은 TG, HighCTI,할로겐 프리;알루미늄 Bsed PCB, 고주파(rogers, isola), 구리 기반 PCB

임피던스 제어

+/-10%

활과 비틀기

≤0.5
 

 

 

제품 신청:

 

무대, Industrila 제어, 컴퓨터, 소비 전자, 보안, 자동차, 전력 전자, 의료, 통신 등에서 널리 사용됩니다.

 

 

안테나를 위한 통신 엄격한 TS16949 Fr4 PCB 보드 침적식 주석 0

자주하는 질문 :

 

1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?

 

우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.

1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀

2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?

 

일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등



3. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?

 

재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.


 

연락처 세부 사항
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

담당자: sales

전화 번호: +8615889494185

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