8 이동할 수 있는 충전기 신청을 위한 층 2.0mm 간격 고밀도 PCB

모바일 충전기 애플리케이션을 위한 8개의 레이어 2.0mm 두께 고밀도 PCB

생산 설명:

이 보드는 모바일 충전기에 사용되는 4layer PCB입니다.우리는 PCB 프로토 타입, samll 볼륨, 중간 및 큰 볼륨을 받아 들일 수 있습니다.새 보드에 대한 MOQ 요청이 없습니다.모든 보드는 UL, ISO9001, TS16949 등을 통과했습니다.

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생산 기능:

회사 설명 :

ACCPCBHuizhou시 Boluo County에서 양면 및 다층 강성 회로 기판의 생산 및 판매를 전문으로하는 하이테크 기업입니다.그것은 약 20,000 평방 미터의 독립 부동산 공장, 500 명 이상의 직원 및 500,000 평방 미터의 연간 디자인 생산 능력을 가지고 있습니다.이 회사는 ISO9001 및 ISO14000 품질 및 환경 시스템 인증을 통과했으며 미국 UL 인증을 획득했습니다.공정 능력은 포괄적이고 기술적인 힘은 강력합니다.제품은 EU RoHS 지침의 녹색 환경 보호 요구 사항을 완전히 준수합니다.회사는 품질 보증을 바탕으로 최고 품질의 제품과 서비스를 제공하는 일류 전문 회로 기판 제조업체가되는 것을 목표로하며 고객의 소리에 귀를 기울이고 모든 고객과 좋은 관계를 구축하며 함께 발전하고 함께 성장합니다. .

장점:

• IPC-A-160 표준을 따르는 엄격한 제조물 책임
• 생산 전 엔지니어링 전처리
• 생산 공정 관리(5Ms)
• IQC, IPQC, FQC, OQC를 포함한 100% E-테스트, 100% 육안 검사
• X-ray, 3D 현미경 및 ICT를 포함한 100% AOI 검사
• 고전압 시험, 임피던스 제어 시험
• 미세부, 납땜능력, 열응력시험, 충격시험
• 자체 PCB 생산
• 최소 주문 수량 및 무료 샘플 없음
• 중소 규모 생산에 중점
• 신속하고 정시 배송

배송 정보:
FOB 항구: 홍콩리드 타임 : 8 - 20일
HTS 코드: 8534.00.90 판지당 치수: 37X27X22mm
판지 당 무게: 20 킬로그램
 

자주하는 질문 :
1. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?

    일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등

2. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?

     RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.

3. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?

    리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.

삼.ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?

우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.

1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀

4. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?

재료;
표면 마무리;

보드 두께, 구리 두께;
기술 어려움;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;