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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | ACCPCB |
| 인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| 모델 번호: | P1116127 |
| 최소 주문 수량: | 10pcs |
|---|---|
| 가격: | Negotiable |
| 포장 세부 사항: | 방습제를 가진 진공 패킹 |
| 배달 시간: | 10-12DAYS |
| 지불 조건: | L/C / T/T/서부 동맹/Paypal |
| 공급 능력: | 30,000SQ.M/Per 달 |
| 재료: | FR4 | 두께: | 1.60mm |
|---|---|---|---|
| 표면가공도: | ENIG | 레이어: | 6L |
| Pcb 기준: | IPC-A-610 D | 용법: | OEM 전자공학 |
| 하이 라이트: | fr4 인쇄 회로 기판,침수 금 pcb |
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크기가 160mm x 100mm인 1.6mm 두께의 고주파 보드: 오디오 증폭기 응용 프로그램용
생산 설명:
이 보드는 1oz 구리 두께의 6레이어입니다.그것은 오디오 증폭기에 사용됩니다.우리는 PCB 프로토 타입, samll 볼륨, 중간 및 큰 볼륨과 같은 수량 보드를 받아 들일 수 있습니다.새로운 주문에 대한 MOQ 요청이 없습니다.이 보드는 모두 UL, TS16949, ISO9001 등을 충족합니다.
주요 사양/특징:
| 층 : | 6개의 레이어 |
| 기본 재료: | FR4 |
| 구리 두께: | 모든 층에서 1oz |
| 보드 두께: | 1.60mm |
| 최소구멍 크기: | 8백만 |
| 최소선폭 : | 600만 |
| 최소줄 간격: | 6/밀 |
| 표면 마무리: | 침수 금 |
| 솔더 마스크 색상: | 파란색 |
| 자격증 : | UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| 실크스크린 색상: | 하얀 |
| 개요: | 라우팅 |
품질 보증 :
장점:
• IPC-A-160 표준을 따르는 엄격한 제조물 책임
• 생산 전 엔지니어링 전처리
• 생산 공정 관리(5Ms)
• IQC, IPQC, FQC, OQC를 포함한 100% E-테스트, 100% 육안 검사
• X-ray, 3D 현미경 및 ICT를 포함한 100% AOI 검사
• 고전압 시험, 임피던스 제어 시험
• 미세부, 납땜능력, 열응력시험, 충격시험
• 자체 PCB 생산
• 최소 주문 수량 및 무료 샘플 없음
• 중소 규모 생산에 중점
• 신속하고 정시 배송
리드 타임:
| 리드 타임 | 2 /L | 4/L | 6/ 패 | 8/ 패 |
| 샘플 주문 | 3-5일 | 6-8일 | 10-12일 | 12-14일 |
| 대량 생산 | 7-9일 | 8-10일 | 12-15일 | 15-18일 |
1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀
2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
삼. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
5. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
O-the Leader는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
6. 임피던스 계산은 어떻게 하나요?
임피던스 제어 시스템은 일부 테스트 쿠폰, SI6000 soft 및 CITS 500s 장비를 사용하여 수행됩니다.
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185
