원래 장소: | 중국 |
브랜드 이름: | ACCPCB |
인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
모델 번호: | P1118 |
최소 주문 수량: | 10pcs |
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가격: | Negotiable |
포장 세부 사항: | 방습제를 가진 진공 패킹 |
배달 시간: | 10-12days |
지불 조건: | L/C / T/T/서부 동맹/Paypal |
공급 능력: | 30,000SQ.M/Per 달 |
재료: | FR4 | 두께: | 1.20mm |
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표면 마감: | 이니그 | 층: | 4L |
PCB 표준: | IPC-A-610 D | 용법: | OEM 전자 |
하이 라이트: | FR4 인쇄 회로 기판,집중 훈련 골드 기판 |
1.60mm 널은 ENIG 지상 끝마무리를 가진 고주파 PCB 다중층 회로판 4L 층을 간지럽힙니다
주요 사양/특징:
층 : | 4레이어 |
기본 재료: | FR4 |
구리 두께: | 모든 레이어에 대해 1oz |
보드 두께: | 1.60mm |
최소구멍 크기: | 6밀, 0.15mm |
최소선폭 : | 4/4 밀리, 0.1 / 0.1 mm |
최소줄 간격: | 4/4mil, 0.1 / 0.1 mm |
표면 마무리: | 오스프 |
솔더 마스크 색상: | 녹색 |
자격증 : | UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
실크스크린 색상: | 하얀 |
개요: | 라우팅 |
회사 유형: | 제조사/공장 |
품질 보증 :
모든 생산 공정에는 품질, AOI, E-testing, Flying Probe Test를 보장하기 위해 테스트할 특별한 사람이 있습니다.
전문 엔지니어가 품질을 확인하도록하십시오.
모든 제품은 CE, FCC, ROHS 및 기타 인증을 통과했습니다.
장점:
• IPC-A-160 표준을 따르는 엄격한 제조물 책임
• 생산 전 엔지니어링 전처리
• 생산 공정 관리(5Ms)
• IQC, IPQC, FQC, OQC를 포함한 100% E-테스트, 100% 육안 검사
• X-ray, 3D 현미경 및 ICT를 포함한 100% AOI 검사
• 고전압 시험, 임피던스 제어 시험
• 미세부, 납땜능력, 열응력시험, 충격시험
• 자체 PCB 생산
• 최소 주문 수량 및 무료 샘플 없음
• 중소 규모 생산에 중점
• 신속하고 정시 배송
기술 능력:
안건 | 기술적인 매개변수 |
레이어 | 1-28 레이어 |
내부 레이어 최소 추적/공간 | 4/4밀 |
아웃 레이어 최소 추적, 공간 | 4/4밀 |
내부 레이어 최대 구리 | 4 온스 |
아웃 레이어 최대 구리 | 4 온스 |
내부 레이어 최소 구리 | 1/3온스 |
아웃 레이어 최소 구리 | 1/3온스 |
최소 구멍 크기 | 0.15mm |
최대 판 두께 | 6mm |
최소 보드 두께 | 0.2mm |
최대 보드 크기 | 680*1200mm |
PTH 공차 | +/-0.075mm |
NPTH 공차 | +/-0.05mm |
카운터싱크 공차 | +/-0.15mm |
판 두께 공차 | +/-10% |
최소 BGA | 7백만 |
최소 SMT | 7*10밀 |
솔더 마스크 브리지 | 400만 |
솔더 마스크 색상 | 흰색, 검정색, 파란색, 녹색, 노란색, 빨간색 등 |
범례 색상 | 흰색, 검정색, 노란색, 회색 등 |
표면 마무리 | HAL, OSP, 침수 Ni/Au, Imm silver/SN, ENIG |
보드 재료 | FR-4, 높은 TG, HighCTI,할로겐 프리;알루미늄 Bsed PCB, 고주파(rogers, isola), 구리 기반 PCB |
임피던스 제어 | +/-10% |
활과 비틀기 | ≤0.5 |
리드 타임:
리드 타임 | 2 /L | 4/L | 6/ 패 | 8/ 패 |
샘플 주문 | 3-5일 | 6-8일 | 10-12일 | 12-14일 |
대량 생산 | 7-9일 | 8-10일 | 12-15일 | 15-18일 |
자주하는 질문 :
1. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
2. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
3. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
4. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
5. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?
재료;
표면 마무리;
보드 두께, 구리 두께;
기술 어려움;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;
6. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185