1.80mm 간격 무연 PCB의 배터리 충전기를 위한 높은 TG PCB 고전압 까만 땜납 가면

1.80mm 간격 무연 PCB, 배터리 충전기를 위한 높은 Tg PCB 고전압 검정 땜납 가면

생산 기능:

품질 보증 :

모든 생산 공정에는 품질을 보장하기 위해 테스트할 특별한 사람이 있습니다.

전문 엔지니어가 품질을 확인하도록하십시오.

모든 제품은 CE, FCC, ROHS 및 기타 인증을 통과했습니다.

장점:
▪ MOQ 없음, 14년의 PCB 턴키 서비스
▪ 빠른 회전, 프로토타입, 저용량 및 중용량 및 대용량
▪ OEM 서비스 제공
▪ ISO 9001-, ISO 14001-, ISO/TS16949, ISO 13485, IATF16949, OHSAS18001 인증
▪ 100% E-test, 육안, AOI 검사(X-ray, 3D 현미경 포함)
▪ 24시간 이내 빠른 대응

자주하는 질문 :

1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?

우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.

1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀

2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?

일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등

3. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?

RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.

4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?

재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.

5. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?

리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.