 
 |
| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | ACCPCB |
| 인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| 모델 번호: | P1123 |
| 최소 주문 수량: | 1 PC |
|---|---|
| 가격: | Negotiable |
| 포장 세부 사항: | 방습제를 가진 진공 패킹 |
| 배달 시간: | 5-8DAS |
| 지불 조건: | L/C / T/T/서부 동맹/Paypal |
| 공급 능력: | 30000SQ.M/PER 달 |
| 기본 재료: | 알루미늄 기반 | Count Layer: | 2layer |
|---|---|---|---|
| Copper Thickness: | 1 / 1 oz | Finish Board Thickness: | 1.8mm |
| Thermal Conductivity: | 2.0 W/(m·K) | Solder mask: | white pcb |
| 하이 라이트: | 지도된 전구 회로판,지도된 관 가벼운 회로 pcb |
||
LED 회로판 및 열전도율 1.0 w/mk를 위한 OEM 알루미늄 물자 PCB 널
주요 사양/특징:
| 기본 재료: | 알루미늄 베이스 |
| 구리 두께: | 1/0온스 |
| 보드 두께: | 1.8mm |
| 최소구멍 크기: | 0. 35mm |
| 최소선폭 : | 8밀 |
| 최소줄 간격: | 8밀 |
| 표면 마무리: | 무연 HAL |
| 열 전도성 : | 2.0 승/(m·K) |
| 솔더마스크 색상: | 하얀 |
| 보드 두께 허용 오차: | ±10% |
| 트위스트&랩: | ≤ 0.5% |
| 자격증 : | RoHS, ISO 9001, UL |
기술 능력:
| 아이템 | 능력 |
| 최대레이어 수 | 28L |
| 최소선 굵은 | 0.08mm |
| 최소줄 간격 | 0.08mm |
| 최소구멍 크기 | 0.15mm |
| 보드 두께 | 0.4-6.0mm |
| 최대보드 사이즈 | 520×620mm |
| (PTH) 홀 사이즈 공차(PTH) | ±0.075mm |
| (NPTH) 홀 사이즈 공차(NPTH) ) | ±0.05mm |
| 홀포지션 공차(라우팅) | ±0.1mm |
| 외형 공차(펀칭) | ±0.1mm |
제품 신청:
1, 소비자 전자 제품: TV, DVD, 디지털 카라머, 에어컨, 냉장고, 셋톱 박스 등;
2, 보안 모니터: 휴대 전화, PDA, GPS, caramer 모니터 등;
3, 통신 통신: 무선 LAN 카드, XDSL 라우터, 서버, 광학 장치, 하드 드라이브 등;
4, 산업 제어: 의료 기기, UPS 장비, 제어 장치 등;
5, 차량 전자 제품: 자동차 등;
6, 군사 및 방위: 군사 무기 등;
전체 범위의 테스트 서비스:
▪ AOI, 기능 테스트, In circuit 테스트, BGA 테스트용 X-ray
▪ 3D 페이스트 두께 테스트
▪ 필요한 경우 플래시 테스트 및 접지 본딩 테스트도 수행할 수 있습니다.
▪X-ray 기계를 사용하여 PCB를 구성 요소 수준까지 테스트하고 모든 배선을 완전히 검사하고 테스트합니다.
▪각 보드는 AOI 및 고배율 뷰어를 사용하여 전담 검사 팀이 신중하게 검사합니다.
자주하는 질문 :
1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀
2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
3. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
4. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
5. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?
재료;
표면 마무리;
보드 두께, 구리 두께;
기술 어려움;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;
추가 질문이 있으시면 언제든지 문의 사항을 보내주십시오.
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185
