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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | ACCPCB |
| 인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| 모델 번호: | P11032 |
| 최소 주문 수량: | 1pcs |
|---|---|
| 가격: | Negotiable |
| 포장 세부 사항: | 방습제를 가진 진공 패킹 |
| 배달 시간: | 10days |
| 지불 조건: | L/C / D/P/T/T/서부 동맹/Paypal |
| 공급 능력: | 30,000SQ.M/Month |
| Thickness: | 1.50mm | Surface Finish: | Immersion Gold |
|---|---|---|---|
| Size: | 90mmX180mm | Color: | Green Solder Mask |
| Service: | OEM Services Provided | Testing: | 100% E-Testing,100% AOI |
OEM 10layer 무연 PCB AOI 검사 1.0 Oz 구리 두께 및 크기 100mmX180mm
생산 기능:
| 층 : | 10개의 레이어 |
| 기본 재료: | FR4 Tg150 |
| 구리 두께: | 모든 층에서 1.0oz |
| 보드 두께: | 1.50mm |
| 표면 마감: | 침수 금 |
| 최소구멍 크기: | 6밀, 0.15mm |
| 최소선폭 : | 4/4밀, 0.10/0.10mm |
| 최소줄 간격: | 4/4mil, 0.10/0.10mm |
| 애플리케이션 : | 전자 기기 |
| 인증 : | ISO9001, UL, ROHS, TS16949 |
기술 능력:
| 아이템 | 기술적 능력 | ||
| 레이어 | 1-28 레이어 | 최소선 너비/공백 | 4mil |
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Max.board 크기(싱글&더블 양면) |
600*1200mm | 최소 환형 링 너비: 비아 | 3백만 |
| 표면 마무리 |
HAL 무연, 골드 플래시 침수 은, 침수 금, 침수 Sn, 하드 골드, OSP, 요법 |
Min.board 두께(다층) | 4층: 0.4mm;
6층: 0.6mm;
8층: 1.0mm;
10레이어: 1.20mm
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| 보드 재료 |
FR-4;높은 Tg;높은 CTI;할로겐 프리;고주파(로저스,타코닉, PTFE,넬콘, ISOLA, 폴리클래드 370 HR);무거운 구리, 금속 베이스 클래드 라미네이트 |
도금 두께(기술: 침수 Ni/Au) |
도금 유형: Imm Ni, 최소/최대 두께:100/150U'' 도금 유형: Imm Au, 최소/최대 두께:2/4U'' |
| 임피던스 제어 | ± 10% |
사이의 거리 보드 가장자리에 선 |
개요: 0.2mm V컷: 0.4mm |
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기본 구리 두께(내부 그리고 외층) |
최소두께: 0.5 OZ 최대 두께: 6OZ | 최소 구멍 크기(보드 두께 ≥2mm) | 종횡비≤16 |
| 완성된 구리 두께 | 외부 레이어:
최소 두께 1온스,
최대 두께 10온스
내부 레이어:
최소 두께: 0.5OZ,
최대 두께: 6온스
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Max.board 두께(단면 및 양면) | 3.20mm |
제품 신청:
1, 소비자 전자 제품: TV, DVD, 디지털 카라머, 에어컨, 냉장고, 셋톱 박스 등;
2, 보안 모니터: 휴대 전화, PDA, GPS, caramer 모니터 등;
3, 통신 통신: 무선 LAN 카드, XDSL 라우터, 서버, 광학 장치, 하드 드라이브 등;
4, 산업 제어: 의료 기기, UPS 장비, 제어 장치 등;
5, 차량 전자 제품: 자동차 등;
6, 군사 및 방위: 군사 무기 등;
장점:
▪ MOQ 없음, 14년의 PCB 턴키 서비스
▪ 빠른 회전, 프로토타입, 저용량 및 중용량 및 대용량
▪ OEM 서비스 제공
▪ ISO 9001-, ISO 14001-, ISO/TS16949, ISO 13485, IATF16949, OHSAS18001 인증
▪ 100% E-test, 육안, AOI 검사(X-ray, 3D 현미경 포함)
▪ 24시간 이내 빠른 대응
자주하는 질문 :
1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀
2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
3. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
4. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
5. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?
재료;
표면 마무리;
보드 두께, 구리 두께;
기술 어려움;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185
