제품 소개프로토 타입 Pcb 보드

OEM 프로토 타입 PCB 보드 플레이트 표준 구리 두께 및 200.6 x 196.5 mm

OEM 프로토 타입 PCB 보드 플레이트 표준 구리 두께 및 200.6 x 196.5 mm

OEM 프로토 타입 PCB 보드 플레이트 표준 구리 두께 및 200.6 x 196.5 mm
OEM Prototype PCB Board Plate Standard Copper Thickness and 200.6 x 196.5 mm
OEM 프로토 타입 PCB 보드 플레이트 표준 구리 두께 및 200.6 x 196.5 mm
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ACCPCB
인증: ISO,SGS,TS16949
모델 번호: P1049
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: Negotiable
포장 세부 사항: 진공 포장
배달 시간: 3-5 일간
지불 조건: T/T, 서부 동맹, Paypal
공급 능력: 50000SQ.M/PER 달
접촉
상세 제품 설명
재료: FR4 세다: 2층
표면 마감: HAL 무연 용법: 가전 ​​제품
솔더 마스크: 녹색 구리 두께: 기준
서비스: 사용자 정의 이름: OEM 빠른 시제품 전자 주문품 PCB 널 제조자
하이 라이트:

빠른 회전 기판

,

전자 시제품 널

OEM 프로토 타입 PCB 보드 플레이트 표준 구리 두께 및 200.6 x 196.5 mm

 

 

PCB 흐름도.pdf

 

주요 사양/특징:

레이어 수: 4층
기본 재료:

FR4

구리 두께: 1 / 1 / 1/ 1온스 Cu
보드 두께:

1.62mm

크기:

200.6 x 196.5mm

쿠퍼 인 홀:

최소 20um

표면 마무리:

무연 HAL

솔더 마스크:

하얀

전설:

검은 색

개요: 라우팅, V 홈, 베벨링 펀치

 

엄밀한 PCB 기술 능력:

아이템 기술적 능력
레이어 1-28 레이어 최소선 너비/공백 4mil

Max.board 크기(싱글&더블

양면)

600*1200mm 최소 환형 링 너비: 비아 3백만
표면 마무리

HAL 무연, 골드 플래시

침수 은, 침수 금, 침수 Sn,

하드 골드, OSP, 요법

Min.board 두께(다층) 4층: 0.4mm;
6층: 0.6mm;
8층: 1.0mm;
10레이어: 1.20mm
보드 재료

FR-4;높은 Tg;높은 CTI;할로겐 프리;고주파(로저스,타코닉,

PTFE,넬콘,

ISOLA, 폴리클래드 370 HR);무거운 구리,

금속 베이스 클래드 라미네이트

도금 두께(기술:

침수 Ni/Au)

도금 유형: Imm Ni, 최소/최대 두께:100/150U'' 도금 유형: Imm Au, 최소/최대 두께:2/4U''
임피던스 제어 ± 10%

사이의 거리

보드 가장자리에 선

개요: 0.2mm

V컷: 0.4mm

기본 구리 두께(내부

그리고 외층)

최소두께: 0.5 OZ 최대 두께: 6OZ 최소 구멍 크기(보드 두께 ≥2mm) 종횡비≤16
완성된 구리 두께 외부 레이어:
최소 두께 1온스,
최대 두께 10온스
내부 레이어:
최소 두께: 0.5OZ,
최대 두께: 6온스
Max.board 두께(단면 및 양면) 3.20mm

 

제품 신청:

1, 소비자 전자 제품: TV, DVD, 디지털 카라머, 에어컨, 냉장고, 셋톱 박스 등;

2, 보안 모니터: 휴대 전화, PDA, GPS, caramer 모니터 등;

3, 통신 통신: 무선 LAN 카드, XDSL 라우터, 서버, 광학 장치, 하드 드라이브 등;

4, 산업 제어: 의료 기기, UPS 장비, 제어 장치 등;

5, 차량 전자 제품: 자동차 등;

6, 군사 및 방위: 군사 무기 등;

자주하는 질문 :

1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?

우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.

1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀

2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?

일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등


3. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?

RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.


4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?  

재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.

 

              

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연락처 세부 사항
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

담당자: sales

전화 번호: +8615889494185

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