기술 능력:
| 아이템 |
능력 |
| 최대레이어 수 |
28L |
| 최소선 굵은 |
0.08mm |
| 최소줄 간격 |
0.08mm |
| 최소구멍 크기 |
0.15mm |
| 보드 두께 |
0.4-6.0mm |
| 최대보드 사이즈 |
520×620mm |
| (PTH) 홀 사이즈 공차(PTH) |
±0.075mm |
| (NPTH) 홀 사이즈 공차(NPTH) ) |
±0.05mm |
| 홀포지션 공차(라우팅) |
±0.1mm |
| 외형 공차(펀칭) |
±0.1mm |
제품 신청:
1, 소비자 전자 제품: TV, DVD, 디지털 카라머, 에어컨, 냉장고, 셋톱 박스 등;
2, 보안 모니터: 휴대 전화, PDA, GPS, caramer 모니터 등;
3, 통신 통신: 무선 LAN 카드, XDSL 라우터, 서버, 광학 장치, 하드 드라이브 등;
4, 산업 제어: 의료 기기, UPS 장비, 제어 장치 등;
5, 차량 전자 제품: 자동차 등;
6, 군사 및 방위: 군사 무기 등;
주요 경쟁 이점:
친환경 제품 : 모든 제품이 ROHS SGS 보고서를 충족합니다.
가격 : 공장 가격
제품특징 : A급, B급 재질
신속한 배송 : 2-3일
품질 승인: UL TS16949 ROSH
서비스 : 24시간 이내
소액 주문 수락됨
자주하는 질문 :
1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀
2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
3. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
5. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
6. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?
재료;
표면 마무리;
보드 두께, 구리 두께;
기술 어려움;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;
귀하의 메시지는 20-3,000 자 사이 여야합니다!
